摘要:近年來,中國制造闊步前行,發(fā)展勢頭強勁發(fā)展投資。同時,電子產(chǎn)品市場不斷擴(kuò)大和技術(shù)不斷進(jìn)步推動封裝行業(yè)快速發(fā)展。焊線機是現(xiàn)代電子封裝和制造中不可或缺的設(shè)備,行業(yè)的需求正在不斷增加。國內(nèi)市場對高精度、高效率的焊線設(shè)備的需求推動了焊線機的進(jìn)口增長。隨著中國本土焊線機制造商的技術(shù)水平逐步提高,開始向全球市場出口焊線機。尤其是在中低端市場,國內(nèi)品牌逐漸取得了一定的市場份額。中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2023年,我國焊線機進(jìn)口數(shù)量8856臺,進(jìn)口金額5.09億美元;出口數(shù)量1849臺,出口金額0.43億美元。2024年,我國焊線機進(jìn)口數(shù)量10873臺,進(jìn)口金額6.36億美元;出口數(shù)量2510臺,出口金額0.62億美元。
一、定義及分類
焊線機是一種用于電子元件和集成電路(IC)的自動化連接設(shè)備,主要用于通過金屬線(通常是金線、鋁線或銅線)進(jìn)行焊接,以實現(xiàn)電子芯片與封裝之間的電氣連接發(fā)展投資。焊接過程中,焊線機會控制線材的長度、張力、角度以及溫度等參數(shù),以確保焊接質(zhì)量和可靠性,還能夠提高生產(chǎn)效率、提高焊接質(zhì)量并減少人為操作誤差,是現(xiàn)代電子封裝生產(chǎn)線上不可或缺的設(shè)備。自動焊線機按焊接方式可以分為熱壓焊接機、超聲波焊接機、釬焊線焊接機;按自動化程度可以分為半自動焊線機、全自動焊線機。
二、行業(yè)政策
1、主管部門及監(jiān)管職責(zé)
焊線機行業(yè)的主管部門主要包括國家發(fā)展和改革委員會、工業(yè)和信息化部、國家科技部和國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)展投資。這些部門負(fù)責(zé)制定產(chǎn)業(yè)政策、擬定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和規(guī)劃,監(jiān)督產(chǎn)業(yè)政策執(zhí)行情況,推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略有關(guān)工作等。此外,焊線機行業(yè)的自律管理機構(gòu)是中國焊接協(xié)會和中國機械工程學(xué)會焊接分會。這些組織主要負(fù)責(zé)宣傳貫徹國家有關(guān)方針、政策、法令,制定行規(guī)行約,規(guī)范行業(yè)行為等。
2、相關(guān)政策
焊線機被譽為半導(dǎo)體封裝設(shè)備的“皇冠”發(fā)展投資。為促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體及其專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展,提升國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的競爭力,近年來,國家對半導(dǎo)體及焊線機等相關(guān)設(shè)備行業(yè)相繼出臺了一系列的政策。
三、行業(yè)壁壘
焊線機作為半導(dǎo)體封裝、光電子器件制造等領(lǐng)域的核心設(shè)備,其技術(shù)壁壘高、市場空間廣闊發(fā)展投資。由于下游制造業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè),生產(chǎn)技術(shù)涉及多個技術(shù)領(lǐng)域,因此,新進(jìn)入企業(yè)需成面臨技術(shù)、人才、資金、客戶等方面的壁壘。
1、技術(shù)壁壘
行業(yè)下游半導(dǎo)體封裝、光電子器件制造等領(lǐng)域是典型的技術(shù)密集型行業(yè)發(fā)展投資。一方面,半導(dǎo)體封裝、光電子器件制造等領(lǐng)域?qū)τ谶\動控制具有極高的要求,需要企業(yè)具備深厚的技術(shù)積累和豐富的項目經(jīng)驗。以引線鍵合工序為例,要求焊線設(shè)備在加工平臺及焊線頭的加速度分別達(dá)到200m/s2和2000m/s2的超高速作業(yè)工況下,保證焊線誤差不超過±3μm。另一方面,不同細(xì)分產(chǎn)品封測制程的具體工藝和參數(shù)控制存在明顯差異,封測設(shè)備制造企業(yè)需要對核心模塊及軟件算法進(jìn)行定制化開發(fā),以匹配客戶的場景需求。尤其在IC封測技術(shù)迭代升級的背景下,封測設(shè)備制造企業(yè)必須持續(xù)跟蹤行業(yè)客戶的制程變化需求,在多樣化的市場需求中做出快速反應(yīng)。這對封測設(shè)備制造企業(yè)在核心模塊方面的自主研發(fā)能力提出了較高的要求,尤其在中高端產(chǎn)品市場,國際龍頭廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢,綜合技術(shù)實力要高于國產(chǎn)廠商。行業(yè)內(nèi)的新進(jìn)入者往往需要經(jīng)歷較長時間的技術(shù)摸索和積累,才能形成技術(shù)優(yōu)勢。因此焊線機行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘。
2、人才壁壘
半導(dǎo)體封裝、光電子器件制造等領(lǐng)域是人才密集型行業(yè),需要大量深刻理解上下游行業(yè)產(chǎn)品特點和技術(shù)發(fā)展趨勢的高素質(zhì)、高技能、跨學(xué)科專業(yè)人才發(fā)展投資。但我國半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造業(yè)和國產(chǎn)化仍處于起步階段,具有完備知識儲備、豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗的人才相對稀缺,且隨著行業(yè)發(fā)展需求,人才缺口呈現(xiàn)擴(kuò)大趨勢。隨著行業(yè)快速發(fā)展半導(dǎo)體封裝、光電子器件制造等領(lǐng)域之間的人才爭奪將逐步激烈,優(yōu)秀人才將逐步向行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)集中。因此,人才隊伍的建立成為焊線機市場新進(jìn)入企業(yè)的重要壁壘。
3、客戶壁壘
半導(dǎo)體封裝、光電子器件制造等領(lǐng)域的客戶資源開拓取決于客戶的品牌認(rèn)可度和機器設(shè)備的可靠性發(fā)展投資。客戶的品牌認(rèn)可度需要長期的積累過程,特別是在中高端IC封測領(lǐng)域,行業(yè)客戶更換設(shè)備品牌的意愿較低,對采用國產(chǎn)焊線設(shè)備仍持保守態(tài)度。國產(chǎn)設(shè)備要在穩(wěn)定性、精密性、可靠性、一致性等方面獲得行業(yè)客戶的認(rèn)可,必須經(jīng)歷較長的產(chǎn)品驗證周期。該周期一般都在半年以上,部分國際大型客戶的驗證周期可能長達(dá)2-3年。行業(yè)客戶的品牌認(rèn)可度較高,一旦通過認(rèn)證并成功進(jìn)入其供應(yīng)鏈,客戶一般不會輕易進(jìn)行品牌更換,有助于提高設(shè)備的品牌市場認(rèn)可度。因此,對新進(jìn)入企業(yè)而言,這種基于長期嚴(yán)格認(rèn)證而形成的客戶關(guān)系和設(shè)備品牌效應(yīng)是重要的進(jìn)入障礙。
4、資金壁壘
由于半導(dǎo)體封裝、光電子器件制造等領(lǐng)域需要持續(xù)的研發(fā)投入和人力成本投資,同時在快速變化的技術(shù)趨勢和應(yīng)用場景中,半導(dǎo)體封裝和微電子設(shè)備的研發(fā)易導(dǎo)致沉沒成本發(fā)展投資。在市場開拓和國產(chǎn)替代的前期,新客戶的開發(fā)還需要投入較大的試機和認(rèn)證費用。若無雄厚的資金實力,半導(dǎo)體封裝、光電子器件制造等領(lǐng)域企業(yè)難以承擔(dān)較長投資回報期所帶來的投資風(fēng)險,無法和具備市場優(yōu)勢的企業(yè)進(jìn)行有力的競爭。因此,焊線機行業(yè)具有較高的資金壁壘。
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